13888147524立对接焊操作
立对接焊是指对接接头焊件处于立焊位置时的操作，如图3—72 所示。立对接焊通常是由下向上施焊。当薄板对接或间隙较大的薄件焊接时，采取由上向下施焊。这种焊法熔深浅，薄件不易烧穿，有利于焊缝成形。
一、立对接焊的焊接方法
1.Ⅰ形坡口立对接焊
立焊操作常见的姿势有蹲式、站式。焊接时，身体应略偏向左侧，便于握焊钳的右手操作。焊条角度如图 3—72 所示。
（1）操作手法 为控制熔池温度，避免熔池金属下淌，常采用挑弧法和灭弧法。
1）立焊挑弧法 立焊时，一般在焊件根部间隙不大，而且不要求背面焊缝成形的第一层焊道。采用挑弧法。其要领是当熔滴过渡到熔池后，立即将电弧向焊接方向（向上）挑起，弧长不超过6mm（图 3—73），但电弧不熄灭。待熔池金属凝固，熔池颜色由亮变暗时，将电弧立刻拉回到熔池，当熔滴过渡到熔池后，再向上挑起电弧。如此不断地重复进行。其节奏应该有规律，落弧时熔池体积应尽量小，但熔合状况要好。挑弧时，熔池温度要掌握好，适时下落很重要。
2）立焊灭弧法 一般在I形坡口的装配间隙偏大的第一层焊道和立对接单面焊双面成形的打底层焊接时采用灭弧法。其要领是∶当熔滴过渡到熔池后，因熔池温度较高，熔池金属有下淌趋向，这时立即将电弧熄灭，使熔池金属有瞬时凝固的机会;随后重新在灭弧处引弧，当形成的新熔池良好熔合后，再立即灭弧，就这样燃弧—灭弧交替地进行。灭弧停留的时间长短根据熔池温度的高低进行相应的调节，燃弧时间根据熔池的熔合状况灵活掌握。
由于起焊时焊件温度偏低，立对接焊的起头和接头处容易产生焊道凸起 （过高）和夹渣等缺陷，因此焊件起头、接头时应采用预热法，从而提高焊接部位的温度。其方法是;在起焊处引燃电弧，并将电弧拉长 3～6 mm，适当延长预热烘烤时间（一般熔滴下落2～4滴）;当焊接部位有熔化迹象时，把电弧逐渐推向待焊处，保证熔池与焊件良好熔合。
（2）运条方法 第一层焊道焊接时，采用挑弧法或灭弧法。第二层（盖面层） 焊缝焊接时，一般采用锯齿形运条法和月牙形运条法（图 3—74）。
运条方法选定后，焊接时要合理地运用焊条的摆动幅度、摆动频率，以控制焊条上移的速度，掌握熔池温度和形状的变化。
焊条摆动的幅度应稍小于焊缝要求的宽度。操作时，当熔池的边缘移近焊缝宽度界限处，焊条就要立即向焊缝的另一侧摆动，如此左右摆动，在控制摆幅的同时向上移动焊条。焊条向上移动的速度应根据熔池的温度变化灵活掌握。熔池温度偏高，上移速度就稍快些。要通过均匀而有节奏的焊条摆动、适宜的上移速度获得光滑平整的焊缝。
焊条摆动频率直接影响焊缝外观成形。摆动频率快，则焊缝波纹较细且平整; 摆动频率慢，则焊缝波纹较粗，且成形不太光滑。可以采用正握法，通过手腕左右的灵活动作来控制焊条摆动。应掌握合适的焊条摆动频率，并调整与其相适应的焊接电流。
2.开坡口立对接焊
开坡口的焊件一般采用多层焊，包括打底层焊接、填充层焊接、盖面层焊接。填充层焊接和盖面层焊接是单面焊双面成形焊接技术的基础，打底层焊接是关键。
（1）打底层焊接 开坡口立对接焊的打底层焊道的背面成形不作要求，可以采用1形坡口立对接焊中打底层焊道的挑弧法或灭弧法进行焊接。
（2）填充层焊接 填充层焊接前应该清理干净前一层熔渣。每层所焊焊道要平整，避免焊道形成中间高、两侧低的尖角形状，给以后清渣带来困难，造成夹渣、未焊透等缺陷填充层焊接时可采用图 3—74 所示的锯齿形运条法。焊条摆动到焊道两侧时，都要稍作停顿或上下稍作摆动，以控制熔池温度，使两侧良好熔合，并保持扁圆形的熔池外形。
填充层焊接的最后一层焊道，应低于焊件表面1～1.5 mm，显露坡口边缘。对局部低洼处要通过焊补将整个填充层焊道焊接平整，为盖面层焊接打好基础。
（3）盖面层焊接 盖面层焊接形成修饰焊缝，直接影响焊缝外观质量。焊接时可根据焊缝余高的要求来选择运条方法。如果要求余高稍平些，可选用锯齿形运条法;如果要求余高稍凸些，可采用月牙形运条法。如图3—75 所示。运条速度要均匀，摆动要有节奏。运条至 a、b 两点时，应将电弧进一步缩短并稍作停留，这样有利于熔滴过渡和防止咬边。焊条摆动到焊道中间的过程要快些，防止熔池外形凸起而产生焊瘤。有时要获得薄而细腻的盖面层焊缝波纹，焊接时可采用短弧运条，焊接电流稍大，与焊条摆动频率相适应，采用快速左右摆动的运条方法。
3.板对接立位单面焊双面成形
板对接立位单面焊双面成形的焊件准备、焊件装配、反变形的操作要领与平位单面焊双面成形相似，不再重复。焊接时焊件垂直固定，高度以板的上缘与操作者两腿叉开站立时的视线齐平.为宜。
（1）打底层焊接 首先在引弧板上校验焊条和焊接电流无误，其次在定位焊缝上方 10～15 mm 处引弧;接着，将电弧拉回到定位焊缝中心处，稍加摆动进行预热;再压低电弧，使钝边根部与定位焊缝熔化形成第一个熔池;然后，左右灭弧击穿焊接。两侧击穿的缺口应该均匀地保持在1.5~2.5 mm 范围内。如果缺口过大，会因为电弧燃烧时间长，熔池温度升高使液态金属体积偏大，重力大于表面张力而下滴，造成背面焊缝超高，甚至出现焊瘤。如果缺口过小，则焊不透。
焊缝背面如果透度不够，击穿焊接时可将熔孔击穿略大一些;如果背面成形过高，则应缩小击穿的熔孔，同时要减少熔焊停留时间。击穿焊接燃弧时间以1.5～2 s 为宜，灭弧以 1～1.5s为宜。
更换焊条前、在熔池旁断续灭弧一两下，然后将焊条拉向斜下方坡口一侧迅速灭弧，以防出现冷缩孔。快速更换焊条后，在接头的上方10～15 mm 处引弧，将电弧拉长到弧坑处预热适当时间;并向坡口根部压一下，以使熔滴送入熔窝根部，听到背面"扑扑"的击穿声 （说明已经焊透），灭弧;转入正常的左右击穿灭弧焊接。
（2）填充层焊接和盖面层焊接 操作要领与开坡口立对接焊接操作相同。
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